SK하이닉스는 지난 23~26일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열린 'HPE 디스커버 2025(HPED)'에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 기술 로드맵과 서비스 전략, AI 클라우드 비전을 공유했다고 26일 밝혔다.

HPED는 미국 ICT 기업 HPE가 매년 개최하는 글로벌 기술 콘퍼런스다. SK하이닉스는 올해 행사에서 고대역폭메모리(HBM), 서버 듀얼인라인메모리모듈(DIMM), 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD), CXL 메모리 모듈(CMM)-DDR5 등 총 4개 섹션을 구성해 전시를 진행했다.

HBM 섹션에서는 △48GB HBM4 16단 △36GB HBM4 12단 △36GB HBM3E 12단 등 주요 제품을 나란히 선보였다. 이 중 HBM4는 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하는 세계 최고 수준의 속도를 구현하는 제품으로, 내년부터 AI 반도체에 본격 탑재될 예정이다.

SK하이닉스는 올해 3월 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 12단 샘플을 공급했으며, 하반기 양산을 목표로 하고 있다. 개발 중인 HBM4 16단 제품은 고객 요청 시기에 맞춰 내년 하반기 공급이 예정돼 있다.

이외에도 SK하이닉스는 10나노미터(㎚)급 6세대(1c) 미세공정 기술을 적용한 RDIMM, MRDIMM 등 DDR5 기반 메모리 모듈과 저전력·고성능을 구현한 LPDDR5X 기반 고집적 메모리 모듈 '소캠(SOCAMM)'도 함께 소개했다.