삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 '글라스 코어' 제조를 위한 합작법인 설립 검토에 나선다고 5일 밝혔다. 이날 양사는 일본 도쿄에서 양해각서(MOU)를 체결했다.

체결식에는 장덕현 삼성전기 사장, 이와타 케이이치 스미토모화학 회장, 미토 노부아키 스미토모화학 사장, 이종찬 동우화인켐 사장 등이 참석했다.

삼성전기와 스미토모화학그룹의 협력은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 발전으로 고도화되는 반도체 패키지 기술 수요에 대응하기 위한 전략이다. 글라스 코어는 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 뛰어나 고집적·대면적 구현에 적합한 차세대 패키지 기판 소재로 주목받고 있다.

이번 협약을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각자의 기술력과 글로벌 네트워크를 바탕으로 글라스 코어의 제조 및 공급 체계를 구축하고, 시장 진입을 본격화할 계획이다.

합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자로, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 세부 지분 구조와 사업 일정, 법인 명칭 등은 향후 본 계약 체결 과정에서 결정되며, 법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 둘 예정이다. 평택사업장은 초기 생산 기지로 활용된다.

장덕현 삼성전기 사장은 "AI 시대의 가속화에 따라 초고성능 반도체 패키지 기판에 대한 요구가 높아지고 있으며, 글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합하여 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이고 말했다. 이어 "앞으로 기술 리더십을 강화하고 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것"이라고 덧붙였다.

삼성전기는 현재 세종사업장에 파일럿 라인을 구축하고 글라스 패키지 기판 시제품을 생산 중이며, 2027년 이후 본격 양산을 합작법인과 함께 추진할 방침이다.