삼성전기는 황치원 상무가 '제20회 전자·IT의 날' 기념식에서 고성능 반도체 패키지기판 국산화와 글로벌 기술 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다고 21일 밝혔다. 

이날 열린 기념식에서 황 상무는 반도체 패키지기판 분야에서 20여년간 선행 기술을 개발하고 세계 시장 경쟁력 확보에 기여한 점을 높이 평가받았다.

'전자·IT의 날'은 2005년 우리나라 전자·IT 산업 수출이 1000억달러를 돌파한 것을 기념해 제정된 기념일이다. 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 산업훈장·산업포장·대통령 표창·국무총리 표창·장관 표창 등이 수여된다.

황 상무는 2011년 삼성전기에 입사해 반도체 패키징 핵심 부품인 패키지기판의 미래 선행 기술 및 제조기술 개발을 주도해왔다. 그는 국내 최초로 고성능 서버용 반도체 패키지기판을 개발해 2022년부터 글로벌 주요 고객사에 양산 공급을 시작하며 국내 기판 산업의 글로벌 위상을 높였다.

특히 전력 효율과 고성능을 동시에 구현한 신규 기판 구조와 수율 향상 기술을 확보함으로써 기술 차별화는 물론 원가 절감 및 품질 경쟁력까지 동시에 달성했다.

황 상무는 또한 코어리스 기판, 실리콘 캡 내장 기판, ARM 기반 CPU용 패키지 등 차세대 반도체 패키지기판을 세계 최초로 양산했다. AI·클라우드·전장 등 미래 성장 시장을 겨냥한 SoS 기술 및 제품 개발을 선도하고 있으며, 이를 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 사업은 글로벌 톱티어 수준의 기술력과 시장 경쟁력을 확보하게 됐다.

부산을 개발 거점으로 한 신규 생산시설 확충을 통해 글로벌 고객 대응력과 생산 경쟁력 강화에도 기여하고 있으며, 향후 급성장할 고성능 반도체 패키지기판 시장을 겨냥해 삼성전기의 기술 리더십을 더욱 공고히 할 계획이다.

황치원 상무는 "이번 수상을 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 개발 기술력이 입증된 점이 매우 뜻깊다"며 "AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 반도체 패키지기판 기술을 지속적으로 선도해 나가겠다"고 말했다.