삼성전기는 9월 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA Show 2025)에 참가해 AI·서버·전장용 반도체 패키지기판과 글라스코어 패키지기판 등 차세대 기술을 선보인다고 3일 밝혔다.

KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로, 전자회로 산업의 최신 기술 동향을 공유하는 자리다.

반도체 패키지기판(FCBGA)은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 최근 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 변화에 따라 패키지기판은 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 부상하고 있으며, 고성능화를 위해 층수 증가, 미세회로 구현, 정합 정밀도 향상, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.

삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시에서 △어드밴스드 패키지기판존 △AI & 전장 패키지기판존 두 개의 테마관을 운영한다. 부스 중앙에는 패키지기판이 적용된 제품 분해도를 배치해 이해도를 높인다.

어드밴스드 패키지기판존에서는 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA 핵심 기술을 선보인다. 이 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수가 3배 이상 높은 최고난도 사양으로, 삼성전기는 국내 유일의 서버용 FCBGA 양산 기업이다.

또한 △실리콘 인터포저 없이 반도체 간 직접 연결이 가능한 2.1D 패키지기판 △SoC와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판도 함께 전시한다.

특히 차세대 기판으로 주목받는 글라스코어 패키지기판도 공개한다. 해당 기판은 기존 대비 두께를 약 40% 줄이고, 대면적 기판에서 발생하는 휨과 신호 특성을 개선한 것이 특징이다. 삼성전기는 핵심 기술 확보와 고객사 협력을 강화해 향후 시장을 선도한다는 계획이다.

AI&전장 패키지기판존에서는 △글로벌 시장점유율 1위 AI 스마트폰 AP용 FCCSP △자동차용 고신뢰성 FCBGA △AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판 △수동소자 내장 임베디드 기판 등을 소개한다.

김응수 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 "삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다"며 "고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다"고 밝혔다.