한화세미텍은 이달 10~12일 대만 타이페이에서 열리는 국제 반도체 박람회 '세미콘타이완 2025'에서 하이브리드본더 청사진을 담은 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다고 10일 밝혔다.

개발 로드맵에 따르면 △2024년 TC본더 'SFM5 Expert' △2025년 CoW 멀티칩본더 'SFM5 TnR'에 이어 △플럭스리스본더 'SFM5 Expert+' △하이브리드본더 'SHB2 Nano'가 순차적으로 출시될 예정이다.

하이브리드본더는 기존 TC본더와 달리 별도의 범프 없이 칩을 결합할 수 있어 고적층 구조에 최적화된 장비로 평가된다. 칩 간 전도성 범프가 사라지면서 전기신호 손실을 최소화할 수 있고, 고대역폭메모리(HBM) 제조 효율도 대폭 향상된다.

이번 전시에서는 멀티칩본더, 플럭스리스본더, 하이브리드본더 등 주요 차세대 장비가 공개되며, 일부 제품은 현장 시연도 진행될 예정이다.

한화세미텍의 첨단 패키징 장비는 고도의 정밀성과 품질관리 능력을 갖춘 것이 특징이다. 특히 하이브리드본더의 경우 본딩 과정에서 금속과 비금속 간 틈(Void)을 방지하는 것이 핵심인데, 2세대 장비는 본딩 정렬 오차를 0.1μm(마이크로미터) 수준으로 줄인 초정밀 기술이 적용됐다. 이는 머리카락 굵기(약 100μm)의 1000분의 1 수준이다.

박영민 한화세미텍 반도체장비사업부 사업부장은 "한화세미텍은 앞서 2022년 하이브리드본더 1세대 장비를 고객사에 성공적으로 납품했다"며"현재 개발 중인 2세대 장비는 내년 1분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비 중"이라고 밝혔다.

한화세미텍은 차세대 장비 라인업 확대를 통해 글로벌 종합 반도체 기업(IDM) 및 패키징 전문 기업(OSAT)의 다양한 요구에 대응 가능한 장비 포트폴리오를 갖출 계획이다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 후공정 하이브리드본더 시장은 2033년까지 약 16억달러 규모로 성장할 전망이다.

한화세미텍은 올 2분기 반도체 관련 매출이 전년 동기 대비 15배 이상 급증했다. 특히 SK하이닉스로부터 약 805억원 규모의 TC본더 장비 공급 계약을 따낸 바 있으며, 이는 2020년 개발 착수 이후 5년 만에 이룬 성과다.

같은 기간 연구개발(R&D) 투자액은 약 300억원으로, 지난해 대비 40% 증가하며 매출 대비 약 15% 수준을 기록했다. 이를 기반으로 '첨단 패키징 장비 개발센터'를 신설하고 경기 이천에 '첨단 패키징 기술센터'도 설립했다. 창원에서는 통합사업장 신축 및 리모델링도 진행 중이다.

한화세미텍 관계자는 "상대적으로 후발주자에 속하는 한화세미텍이 독보적 경쟁력을 갖기 위해선 혁신 기술 개발이 가장 중요하다"며 "앞으로도 차별화된 기술 개발에 모든 역량을 집중할 것"이라고 밝혔다.

이어 "올해 업계 최고 수준의 TC본더를 성공적으로 공급한 데 이어 차세대 패키징 장비를 곧 출시할 예정이라며 "기술 개발에 더욱 속도를 내 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 설루션 기업으로 자리잡을 것"이라고 덧붙였다.

한편 회사는 지난 4월 약 500억원 규모의 유상증자를 단행했으며, 향후 추가 투자도 검토하고 있다.