SK하이닉스가 17일부터 21일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 엔비디아가 주최하는 글로벌 AI 컨퍼런스 'GTC 2025'에 참가한다고 18일 밝혔다.

회사는 GTC서 'Memory, Powering AI and Tomorrow(메모리가 불러올 AI의 내일)'를 주제로 부스를 운영한다. 고대역폭메모리(HBM)을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야 메모리 설루션 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시할 계획이다.

회사는 "HBM3E 12단 이외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 SOCAMM도 함께 전시해, 선도적인 AI 메모리 기술력을 선보이겠다"고 말했다. SOCAMM은 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈이다.

이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장, 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 이상락 부사장 등 회사 주요 경영진이 참석할 예정이다.

세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다. 이번 전시에는 개발중인 HBM4 12단의 모형도 함께 전시된다.

김주선 SK하이닉스 사장은 "이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻 깊게 생각한다"며 "차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서의 미래를 앞당길 것"이라고 말했다.

SK하이닉스가 GTC서 HBM4 12단 모형을 전시하는 것은 단순한 기술 공개를 넘어, 엔비디아의 차세대 AI 칩과의 호환을 염두에 둔 행보로 해석된다. 엔비디아는 당초 2026년 출시 예정이었던 HBM4 기반 AI 그래픽처리장치(GPU) '루빈'의 출시를 2025년으로 앞당길 가능성이 커지고 있기 때문이다.

이에 따라 이번 GTC 2025에서의 HBM4 12단 전시는 AI 반도체 업계에서 차세대 메모리 도입을 위한 신호탄이 될 것이라는 전망이 나온다.

현재 SK하이닉스는 HBM의 최대 수요처인 최대 수요처인 엔비디아에 HBM3E 12단을 사실상 독점 공급하고 있는 만큼, 하반기에는 HBM4 12단 양산 준비를 마친 뒤 루빈 출시 시점에 맞춰 공급을 개시할 가능성이 높기 때문이다.

향후 엔비디아 납품이 확정될 경우, SK하이닉스는 HBM4 공급을 본격화하면서 2025년 이후에도 AI 반도체 시장의 성장과 함께 장기적인 수혜를 지속적으로 누릴 것으로 전망된다.