송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 19일 서울 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2025에서 기조연설을 하고 있다. 사진=연합뉴스
송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 19일 서울 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2025에서 기조연설을 하고 있다. 사진=연합뉴스

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 설비·소재 업체부터 커스터머(고객)까지 반도체 생태계 전체를 아우르는 협력을 강조했다.

송 사장은 19일 오전 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025'에서 기조연설을 맡아 '더 나은 삶을 위한 반도체 혁신'을 주제로 발표하면서 "칩렛을 만들기 위해서는 어느 한 군데가 할 수 있는 것은 없고, 설비·소재 업체, 칩메이커, 디자인을 돕는 EDA 업체, 학교, 연구소, 컨소시엄, 고객 모두 중요하다"고 말했다.

칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술이다.

송 사장은 "AI 기술을 지탱하려면 퍼포먼스는 더 빨라져야 하고 전력은 낮춰야 하는데 이에 맞춘 반도체 기술이 필수"라며 "하지만 과거 1년 걸리던 기술 개발이 지금은 2∼3년은 걸릴 정도로 난도가 높아졌다"고 설명했다.

그러면서 "이러한 기술적 한계를 패키지 기술이 극복하게 해줄 수 있다"며 "또 반도체 기술이 추구하는 퍼포먼스 증가와 저전력을 위해 디자인(업체)과도 협업하며 코이노베이션(Co-Innovation)을 할 것"이라고 밝혔다.

기술이 점점 고도화되고 고객의 요구사항도 까다로워지고 있는 만큼 반도체 산업에 있는 모든 업체가 힘을 합쳐야 한다는 설명이다.

한편 송 사장은 전날 오전 열린 삼성전자 이사회에서 신규 사내이사로 내정됐다. 송 사장은 삼성 내 대표적인 낸드플래시 메모리 개발 전문가다. 삼성전자는 이사회에 기술 전문성을 강화해 반도체 사업 경쟁력 회복에 나선다는 계획이다.

키워드
#삼성전자
저작권자 © 뉴스저널리즘 무단전재 및 재배포 금지