삼성전자가 AI시대 초고용향 서버SSD(솔리드 스테이트 드라이브)를 위한 '1Tb(테라비트) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산했다고 밝혔다.

삼성전자는 지난 4월 '트리플레벨셀(TLC) 9세대 V낸드'를 최초 양산한 데 이어 QLC 제품을 선보이며 고용량∙고성능 낸드플래시 시장에서의 입지를 다지고 있다.

삼성전자에 따르면 삼성 9세대 V낸드는 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 활용해 더블 스택(Double Stack) 구조로 업계 최고 단수를 구현했다. 

특히 이번 QLC 9세대 V낸드는 셀과 페리(셀 관장 회로)의 면적을 최소화해 이전 세대 QLC V낸드 대비 약 86% 증가한 업계 최고 수준의 비트 밀도를 구현하는 데 성공했다고 설명했다.

V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간, 층별 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 더욱 중요해졌으며, 삼성전자는 이를 위해 '디자인드 몰드' 기술을 활용했다.

이번 9세대 QLC는 셀의 상태 변화를 예측하여 불필요한 동작을 최소화하는 '예측 프로그램 기술' 혁신을 통해 이전 세대 QLC 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선했다.

또 낸드 셀을 구동하는 전압을 낮추고 필요한 BL(데이터 읽기·쓰기를 담당하는 배선)만 센싱해 전력 소모를 최소화한 '저전력 설계 기술'을 통해 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력도 각각 약 30%, 50% 감소했다.

허성회 삼성전자 메모리사업부 플래시 개발실 부사장은 "9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공함으로써 AI용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 라인업을 모두 갖췄다"라며 "최근 AI향으로 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 리더십이 더욱 부각될 것"이라고 밝혔다.