삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)'를 개최하고 파운드리 기술 전략을 공개했다.

이번 행사는 'Empowering the AI Revolution'을 주제로 개최됐다. 삼성전자는 고객의 인공지능(AI) 아이디어 구현을 위해 최선단 파운드리 기술과 더불어 메모리와 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 분야와의 협력을 통한 시너지 창출 등의 전략을 제시했다.

올해 행사에는 기존 파운드리 공정 로드맵에서 SF2Z, SF4U를 추가로 공개했다.

삼성전자는 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다는 계획이다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술이다.

SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다.

이번에 발표한 또 다른 신규 공정인 4나노 SF4U는 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 향상될 것으로 기대된다. 2025년부터 양산 예정이다. 또 삼성전자는 2027년 1,4나노 공정 양산을 계획하고 있으며, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다.

삼성전자는 메모리·AVP와 원팀(One-Team) 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공할 예정이다.

회사의 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키지 사업 분야간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 선보여 고객의 공급망을 단순화하고, 제품의 시장 출시를 가속화한다는 계획이다. 

최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능·저전력 반도체"라며 "삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱(One-Stop) AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.