LG이노텍은 '국제 전자제품 박람회(Consumer Electronics Show·CES) 2024'에서 모빌리티·인공지능(AI) 관련 혁신 제품 및 기술을 선보일 예정이라고 11일 밝혔다.

CES는 매년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 규모 IT·가전 전시회다.

모빌리티 산업이 최근 CES가 가장 주목하는 분야로 부상하면서, 글로벌 주요 완성차·전장 기업들의 부스가 밀집한 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀 규모는 매년 확장을 거듭하고 있다.

LG이노텍는 올해보다 2배 커진 100평 규모의 오픈부스를 웨스트홀 초입에 꾸린다. 미래 모빌리티 부품 시장을 선도하는 기업으로서 글로벌 입지를 넓히는 한편, 다양한 미래 유망산업에 적용 가능한 차별화된 제품과 원천기술을 중점적으로 선보인다는 계획이다. 아울러 프라이빗 존(Private Zone)을 추가 조성하여 퍼블릭 존(Public Zone)과 함께 전시 부스를 이원화 운영한다.

LG이노텍 전시부스의 하이라이트는 전기차와 자율주행차 등 모빌리티 핵심 부품을 탑재한 차량 목업(Mockup)이다.

전기차 관련 부품의 경우, DC-DC 컨버터, 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 업계 최초로 개발한 800V 무선 배터리 관리시스템(Wireless BMS) 등을 선보인다. 광학 기술이 적용된 첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라모듈, LiDAR 등 자율주행차량용 핵심 전장부품도 선보인다.

LG이노텍은 CES 2024 핵심 주제인 인공지능(AI)을 다각도로 조명하는 AI존을 새롭게 마련한다.

5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, 신성장동력으로 낙점된 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 선보인다.

어레이(FC-BGA)는 PC, 서버, 통신 등 다양한 기기에 필수로 탑재돼 대용량 데이터 처리를 담당하는 고부가 반도체 기판이다. AI·클라우드·5G 통신 기술 등의 보급이 확대되면서, 수요가 급증하고 있다는게 회사 측 설명이다.

LG이노텍은 로봇, 도심항공교통(UAM) 등 미래 모빌리티 분야로 사업영역 확대를 위한 혁신 여정을 글로벌 고객과 관람객들에 제안한다는 구상이다.

한편, LG이노텍은 'CES 2024' 개막에 맞춰 홈페이지에 CES 오프라인 부스를 그대로 재현한 온라인 전시관도 오픈할 예정이다.

문혁수 최고경영자(CEO)는 "이번 CES 2024는 LG이노텍이 모빌리티·AI 분야의 원천기술을 기반으로 미래에도 차별적 고객가치를 지속 제공하는 기술혁신 기업임을 글로벌 고객들에 입증할 수 있는 소중한 계기가 될 것"이라고 말했다.